品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn)；主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)

系統(tǒng)、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)、機(jī)構(gòu)及運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成；廣泛應(yīng)用于各類電

子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件的高精微產(chǎn)品的焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域：設(shè)備可廣泛應(yīng)用于各類電子元器件的焊接，特別適用于3C電子元器件

的高精微產(chǎn)品的焊接，如BGA、VCM（音圈電機(jī)）、CCM（攝像頭模塊）、HDD（硬盤驅(qū)動(dòng)器）等。